ما هي رقاقة أشباه الموصلات؟

رقاقة أشباه الموصلات عبارة عن شريحة رفيعة مستديرة من مادة أشباه الموصلات تعمل كأساس لتصنيع الدوائر المتكاملة (ICs) والأجهزة الإلكترونية الأخرى. توفر الرقاقة سطحًا مسطحًا وموحدًا يتم بناء المكونات الإلكترونية المختلفة عليه.

تتضمن عملية تصنيع الرقاقة عدة خطوات، بما في ذلك زراعة بلورة واحدة كبيرة من مادة أشباه الموصلات المرغوبة، وتقطيع البلورة إلى رقائق رقيقة باستخدام منشار الماس، ثم تلميع الرقائق وتنظيفها لإزالة أي عيوب أو شوائب سطحية. تتمتع الرقائق الناتجة بسطح مستو وناعم للغاية، وهو أمر بالغ الأهمية لعمليات التصنيع اللاحقة.

بمجرد إعداد الرقائق، فإنها تخضع لسلسلة من عمليات تصنيع أشباه الموصلات، مثل الطباعة الحجرية الضوئية، والحفر، والترسيب، والتطعيم، لإنشاء الأنماط والطبقات المعقدة اللازمة لبناء المكونات الإلكترونية. يتم تكرار هذه العمليات عدة مرات على رقاقة واحدة لإنشاء دوائر متكاملة متعددة أو أجهزة أخرى.

بعد اكتمال عملية التصنيع، يتم فصل الرقائق الفردية عن طريق تقطيع الرقاقة على طول خطوط محددة مسبقًا. يتم بعد ذلك تعبئة الرقائق المنفصلة لحمايتها وتوفير توصيلات كهربائية لدمجها في الأجهزة الإلكترونية.