حاملات الويفر الفوقي المغلفة بـ TaCتستخدم عادة في إعداد الأجهزة الإلكترونية الضوئية عالية الأداء وأجهزة الطاقة وأجهزة الاستشعار وغيرها من المجالات. هذاالناقل رقاقة الفوقييشير إلى ترسبتاكطبقة رقيقة على الركيزة أثناء عملية النمو البلوري لتشكيل رقاقة ذات بنية وأداء محددين لإعداد الجهاز لاحقًا.
عادة ما يتم استخدام تقنية ترسيب البخار الكيميائي (CVD) للتحضيرحاملات الويفر الفوقي المغلفة بـ TaC. من خلال تفاعل السلائف العضوية المعدنية وغازات مصدر الكربون عند درجة حرارة عالية، يمكن ترسيب فيلم TaC على سطح الركيزة البلورية. يمكن أن يتمتع هذا الفيلم بخصائص كهربائية وبصرية وميكانيكية ممتازة وهو مناسب لإعداد مختلف الأجهزة عالية الأداء.
توفر شركة Semicera طلاءات متخصصة من كربيد التنتالوم (TaC) لمختلف المكونات والناقلات.تمكن عملية الطلاء الرائدة في Semicera طلاءات كربيد التنتالوم (TaC) من تحقيق درجة نقاء عالية وثبات في درجات الحرارة العالية وتحمل كيميائي عالٍ، مما يحسن جودة المنتج من بلورات SIC/GAN وطبقات EPI (مستقبل TaC مطلي بالجرافيت)، وإطالة عمر مكونات المفاعل الرئيسية. إن استخدام طلاء TaC من كربيد التنتالوم هو حل مشكلة الحافة وتحسين جودة نمو البلورات، وقد حققت شركة Semicera اختراقًا في حل تكنولوجيا طلاء كربيد التنتالوم (CVD)، لتصل إلى المستوى المتقدم الدولي.
بعد سنوات من التطوير، غزت Semicera تكنولوجياالأمراض القلبية الوعائية تاكمع الجهود المشتركة لقسم البحث والتطوير. من السهل أن تحدث العيوب في عملية نمو رقائق SiC، ولكن بعد الاستخدامتاك، الفرق كبير. فيما يلي مقارنة بين الرقاقات التي تحتوي على TaC وبدونها، بالإضافة إلى أجزاء Simicera للنمو البلوري الفردي.
مع وبدون TaC
بعد استخدام TaC (يمين)
علاوة على ذلك، فإن Semicera'sالمنتجات المغلفة بـ TaCيُظهر عمر خدمة أطول ومقاومة أكبر لدرجات الحرارة العالية مقارنة بـطلاءات كربيد السيليكون.لقد أثبتت القياسات المخبرية أن لديناطلاءات تاكيمكن أن تعمل باستمرار في درجات حرارة تصل إلى 2300 درجة مئوية لفترات طويلة. وفيما يلي بعض الأمثلة على العينات لدينا:
