توفر الركائز العادية SiN Ceramics من Semicera حلاً عالي الأداء لمجموعة متنوعة من التطبيقات الإلكترونية والصناعية. تشتهر هذه الركائز بموصليتها الحرارية الممتازة وقوتها الميكانيكية، وتضمن التشغيل الموثوق به في البيئات الصعبة.
تم تصميم سيراميك SiN (نيتريد السيليكون) الخاص بنا للتعامل مع درجات الحرارة القصوى وظروف الضغط العالي، مما يجعلها مناسبة للإلكترونيات عالية الطاقة وأجهزة أشباه الموصلات المتقدمة. إن متانتها ومقاومتها للصدمات الحرارية تجعلها مثالية للاستخدام في التطبيقات التي تكون فيها الموثوقية والأداء أمرًا بالغ الأهمية.
تضمن عمليات التصنيع الدقيقة في Semicera أن كل ركيزة عادية تلبي معايير الجودة الصارمة. وينتج عن ذلك ركائز ذات سماكة وجودة سطح متسقة، وهي ضرورية لتحقيق الأداء الأمثل في التجميعات والأنظمة الإلكترونية.
بالإضافة إلى مزاياها الحرارية والميكانيكية، توفر ركائز SiN Ceramics Plain خصائص عزل كهربائي ممتازة. وهذا يضمن الحد الأدنى من التداخل الكهربائي ويساهم في الاستقرار العام وكفاءة المكونات الإلكترونية، مما يعزز عمرها التشغيلي.
من خلال اختيار ركائز SiN Ceramics Plain Substrates من Semicera، فإنك تختار منتجًا يجمع بين علوم المواد المتقدمة والتصنيع من الدرجة الأولى. إن التزامنا بالجودة والابتكار يضمن حصولك على ركائز تلبي أعلى معايير الصناعة وتدعم نجاح مشاريعك التكنولوجية المتقدمة.
| أغراض | إنتاج | بحث | دمية |
| معلمات الكريستال | |||
| متعدد الأنواع | 4H | ||
| خطأ في اتجاه السطح | <11-20 >4±0.15° | ||
| المعلمات الكهربائية | |||
| منشط | ن نوع النيتروجين | ||
| المقاومة | 0.015-0.025 أوم·سم | ||
| المعلمات الميكانيكية | |||
| القطر | 150.0 ± 0.2 مم | ||
| سماكة | 350±25 ميكرومتر | ||
| التوجه المسطح الأساسي | [1-100]±5° | ||
| الطول المسطح الأساسي | 47.5±1.5 ملم | ||
| شقة ثانوية | لا أحد | ||
| تي تي في | ≥5 ميكرومتر | ≥10 ميكرومتر | ≥15 ميكرومتر |
| القيمة الدائمة | ≥3 ميكرومتر (5 مم * 5 مم) | ≥5 ميكرومتر (5 مم * 5 مم) | ≥10 ميكرومتر (5 مم * 5 مم) |
| قَوس | -15 ميكرومتر ~ 15 ميكرومتر | -35 ميكرومتر ~ 35 ميكرومتر | -45 ميكرومتر ~ 45 ميكرومتر |
| الاعوجاج | ≥35 ميكرومتر | ≥45 ميكرومتر | ≥55 ميكرومتر |
| خشونة الجبهة (Si-face) (AFM) | Ra<0.2nm (5μm*5μm) | ||
| بناء | |||
| كثافة الأنابيب الدقيقة | <1 لكل سم/سم2 | <10 لكل سم/سم2 | <15 لكل وحدة/سم2 |
| الشوائب المعدنية | ≥5E10 ذرة/سم2 | NA | |
| اضطراب الشخصية الحدية | ≥1500 قطعة/سم2 | ≥3000 لكل سم/سم2 | NA |
| TSD | ≥500 لكل سم/سم2 | ≥1000 لكل سم/سم2 | NA |
| الجودة الأمامية | |||
| أمام | Si | ||
| الانتهاء من السطح | سي الوجه CMP | ||
| الجسيمات | ≥60ea/رقاقة (الحجم≥0.3μm) | NA | |
| الخدوش | ≥5ea/مم. الطول التراكمي ≥ القطر | الطول التراكمي ≥2*القطر | NA |
| قشر البرتقال / الحفر / البقع / التشققات / الشقوق / التلوث | لا أحد | NA | |
| رقائق الحافة/المسافات البادئة/الكسر/ألواح سداسية | لا أحد | ||
| مناطق متعددة الأنواع | لا أحد | المساحة التراكمية ≥20% | المساحة التراكمية ≥30% |
| علامات الليزر الأمامية | لا أحد | ||
| جودة الظهر | |||
| الانتهاء من الخلف | C-الوجه CMP | ||
| الخدوش | ≥5ea/mm، الطول التراكمي ≥2*القطر | NA | |
| عيوب الظهر (رقائق الحواف/المسافات البادئة) | لا أحد | ||
| خشونة الظهر | Ra<0.2nm (5μm*5μm) | ||
| وسم بالليزر على الظهر | 1 ملم (من الحافة العلوية) | ||
| حافة | |||
| حافة | الشطب | ||
| التعبئة والتغليف | |||
| التعبئة والتغليف | Epi جاهز مع تعبئة مفرغة من الهواء تغليف كاسيت متعدد الرقاقات | ||
| *ملاحظات: "NA" تعني عدم وجود طلب، وقد تشير العناصر غير المذكورة إلى SEMI-STD. | |||
