-
لماذا تتطلب أجهزة أشباه الموصلات "طبقة فوق محورية"
أصل الاسم "الرقاقة الفوقية" يتكون تحضير الرقاقة من خطوتين رئيسيتين: تحضير الركيزة وعملية الفوقي. تتكون الركيزة من مادة بلورية أحادية أشباه الموصلات وتتم معالجتها عادةً لإنتاج أجهزة أشباه الموصلات. ويمكن أيضًا أن يخضع لعملية الفوقي...اقرأ المزيد -
ما هو سيراميك نيتريد السيليكون؟
يمتلك سيراميك نيتريد السيليكون (Si₃N₄)، مثل السيراميك الإنشائي المتقدم، خصائص ممتازة مثل مقاومة درجات الحرارة العالية، والقوة العالية، والمتانة العالية، والصلابة العالية، ومقاومة الزحف، ومقاومة الأكسدة، ومقاومة التآكل. بالإضافة إلى ذلك، فإنها توفر خدمة جيدة...اقرأ المزيد -
تحصل شركة SK Siltron على قرض بقيمة 544 مليون دولار من وزارة الطاقة لتوسيع إنتاج رقائق كربيد السيليكون
وافقت وزارة الطاقة الأمريكية (DOE) مؤخرًا على قرض بقيمة 544 مليون دولار (بما في ذلك 481.5 مليون دولار كأصل و62.5 مليون دولار كفوائد) لشركة SK Siltron، وهي شركة تصنيع رقائق أشباه الموصلات التابعة لمجموعة SK، لدعم توسعها في كربيد السيليكون عالي الجودة (SiC). ...اقرأ المزيد -
ما هو نظام ALD (ترسيب الطبقة الذرية)
أجهزة Semicera ALD: تمكين ترسيب الطبقة الذرية بدقة وموثوقية ترسيب الطبقة الذرية (ALD) هي تقنية متطورة توفر دقة على المستوى الذري لترسيب الأغشية الرقيقة في مختلف الصناعات ذات التقنية العالية، بما في ذلك الإلكترونيات والطاقة...اقرأ المزيد -
الواجهة الأمامية للخط (FEOL): وضع الأساس
الأطراف الأمامية والوسطى والخلفية لخطوط إنتاج تصنيع أشباه الموصلات يمكن تقسيم عملية تصنيع أشباه الموصلات تقريبًا إلى ثلاث مراحل: 1) النهاية الأمامية للخط 2) النهاية الوسطى للخط 3) النهاية الخلفية للخط يمكننا استخدام تشبيه بسيط مثل بناء منزل لاستكشاف العملية المعقدة ...اقرأ المزيد -
مناقشة موجزة حول عملية الطلاء المقاوم للضوء
تنقسم طرق طلاء مقاوم الضوء عمومًا إلى طلاء الدوران، والطلاء بالغمس، والطلاء باللف، ومن بينها الطلاء بالدوران هو الأكثر استخدامًا. بواسطة الطلاء الدوراني، يتم تقطير مقاوم الضوء على الركيزة، ويمكن تدوير الركيزة بسرعة عالية للحصول على...اقرأ المزيد -
مقاومة الضوء: مادة أساسية ذات حواجز عالية أمام دخول أشباه الموصلات
يُستخدم مقاوم الضوء حاليًا على نطاق واسع في معالجة وإنتاج الدوائر الرسومية الدقيقة في صناعة المعلومات الإلكترونية الضوئية. تمثل تكلفة عملية الطباعة الحجرية الضوئية حوالي 35% من عملية تصنيع الرقائق بأكملها، ويمثل استهلاك الوقت ما بين 40% إلى 60...اقرأ المزيد -
تلوث سطح الرقاقة وطريقة الكشف عنه
ستؤثر نظافة سطح الرقاقة بشكل كبير على معدل تأهيل عمليات ومنتجات أشباه الموصلات اللاحقة. ما يصل إلى 50% من إجمالي خسائر الإنتاج ناتجة عن تلوث سطح الرقاقة. الأشياء التي يمكن أن تسبب تغييرات غير منضبطة في الأداء الكهربائي...اقرأ المزيد -
بحث حول عملية ومعدات ربط قوالب أشباه الموصلات
دراسة عن عملية ربط قوالب أشباه الموصلات، بما في ذلك عملية الربط اللاصق، عملية الربط سهل الانصهار، عملية ربط اللحام الناعم، عملية ربط تلبيد الفضة، عملية ربط الضغط الساخن، عملية ربط رقاقة الوجه. أنواع ومؤشرات فنية هامة...اقرأ المزيد -
تعرف على من خلال السيليكون عبر (TSV) ومن خلال الزجاج عبر تقنية (TGV) في مقال واحد
تعد تكنولوجيا التعبئة والتغليف واحدة من أهم العمليات في صناعة أشباه الموصلات. وفقًا لشكل الحزمة، يمكن تقسيمها إلى حزمة المقبس، وحزمة التركيب السطحي، وحزمة BGA، وحزمة حجم الشريحة (CSP)، وحزمة وحدة الشريحة الواحدة (SCM، والفجوة بين الأسلاك على ...اقرأ المزيد -
تصنيع الرقائق: معدات النقش والعمليات
في عملية تصنيع أشباه الموصلات، تعد تقنية الحفر عملية حاسمة يتم استخدامها لإزالة المواد غير المرغوب فيها بدقة على الركيزة لتشكيل أنماط دوائر معقدة. ستقدم هذه المقالة تقنيتين رئيسيتين للحفر بالتفصيل - البلازما المقترنة بالسعة...اقرأ المزيد -
عملية مفصلة لتصنيع أشباه الموصلات رقاقة السيليكون
أولاً، ضع السيليكون متعدد البلورات والمواد المشابهة في بوتقة الكوارتز في الفرن البلوري المفرد، وارفع درجة الحرارة إلى أكثر من 1000 درجة، واحصل على السيليكون متعدد البلورات في حالة منصهرة. نمو سبيكة السيليكون هي عملية تحويل السيليكون متعدد البلورات إلى بلورة مفردة...اقرأ المزيد